看熱激勵電流系統(tǒng)測試的基本方法是什么
更新時間：2021-05-20 點擊次數(shù)：839
熱激勵電流系統(tǒng)用于研究高聚物內(nèi)偶極松弛、陷阱參數(shù)、空間電荷的存貯和輸運(yùn)以及聚合物結(jié)構(gòu)松弛與轉(zhuǎn)變、分子運(yùn)行特征的重要手段。該系統(tǒng)不僅可以測量熱激勵去極化電流測量，還可以測量熱激勵極化電流測量。廣泛應(yīng)用于電力、緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。
熱激勵電流系統(tǒng)基本方法是將試樣夾在兩電之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然后施加一個直流的化電壓，經(jīng)過一段時間使樣品充分化，以便載流子向電漂移或偶子充分取向，隨后立即降溫到低溫，使各類化“凍結(jié)”，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜。通過TSDC譜研究介質(zhì)材料中偶子和可動離子的性質(zhì)、激活能（或陷阱深度）、以及弛豫時間（壽命）等。
熱激勵電流系統(tǒng)多種變量：溫度、化電壓、化時間、升降溫速率等；
多種測量模式：
熱激勵去化、熱激勵化、等溫化時域、等溫電導(dǎo)率時域、等溫弛豫譜、熱窗弛豫譜；
多種測量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等。
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